2004年，研发出卫星数字电视接收机解调芯片。

2005年，研发出有线数字电视接收机解调芯片。

2006年，研发出高端有线数字电视接收机解码芯片。

研发出中国标准(DTMB)的地面数字电视接收机芯片，并配合发改委一带一路，将中国标准输出到海外。

参与制定中国自主知识产权的卫星电视传输标准ABS-S，并研发出接收芯片。

2010年以后，公司主业为电视机、同轴宽带和数字音频广播芯片的研制。

2012年，公司全线产品转入55nm工艺。

2015年4月，基于国家“核高基”项目，研制成功数模一体高集成度电视芯片，Hi2610并在海尔电视量产。

2015年6月，研制成功我国自主知识产权的同轴宽带传输标准HINOC1.0芯片和系统。

2016年，公司主力产品升级到中芯国际40nm工艺。2016年底，研制成功我国自主知识产权的数字音频广播标准CDR芯片，并实现大规模上市。

2017年6月，基于SMIC 40nm工艺，推出HiNOC2.0基带芯片，单芯片传输码率达到650Mbps,性能媲美光纤。

2018年10月，新一代电视芯片Hi2611上市，成功用于智联电视投影仪、便携屏等产品。

2020年，高性能动态背光系统实现量产。

2021年，公司完成新一轮融资，杭州国信视讯科技有限公司、武岳峰资本成为公司新股东；公司推出基于中国数字音频广播（CDR）技术的智慧城市建设方案，并在青岛落地实施。

2022年，CDR城市应急广播系统和产品实现应用。

2023年，投影仪芯片Hi2612量产。